PCB 4层板设计，是一种气死AMD的设计，却是板厂走量的至爱。 PCB层数影响超频表现，可是现在板厂的4层板好像变得越来越强了。 技嘉最近又更新了一轮旗下的AMD AM5主板，推出REV 1.2，DDR5QVL大幅提升，又或是变得更合理了。 例如2根内存插槽的设计，已由REV 1.0时的DDR5-6400提升至REV 1.2（和REV 1.1）的DDR5-7200。
技嘉 AMD AM5 主板 QVL 支持频率提升
技嘉新 REV 不一定是坏事
以A620M H为例，现已有3种版本，分别是REV 1.0、REV 1.1和REV 1.2。 重点是，从外观来看，这些版本没有任何差异。 技嘉甚至没有更新相应的主板图片，REV 1.2 的官网所看到的主板图片，左下角还是写上REV 1.0。
查看各 REV 版本的“FIRST RELEASE”BIOS 日期，以及 BIOS 的名称，是判断它们是否同一“设计”的重要信息。 3种REV的A620M H，都有各自的BIOS版本，意味它们之间不能互刷BIOS，甚至该视为不同的主板型号。 BIOS 日期方面，A620M H 的第一版 （REV 1.0） 在 2023-4 推出; 第二版（REV 1.1）在2024-1推出; 第三版（REV 1.2）在2024-4推出。 从 BIOS 的命名来看，REV 1.1 这种“FA”明显与其他版本的 F1 / F2 不同，意味它们之间应该完全不兼容。 可是REV 1.2却继续使用F2这种数字的命名方式，与REV 1.0所使用的方式一样，而且REV 1.2也没有FIRST RELEASE的BIOS版本，这笔者有点看不懂了。
A620M H 的 REV 1.1，其 QVL 最高支持 DDR5-6400; REV 1.1 则支持高达 DDR5-7200; REV 1.2 与 REV 1.1 一样仍然是 DDR5-7200。 关于REV 1.0，QVL DDR5-6400的原因应该与日期无关，因为其最新的QVL版本也是2024-4，所以不是因为那个版本的主板推出时间太久，而欠缺更新。
由于官网图片没有更新，我们也无法从中判断REV 1.1和REV 1.2的PCB是否真的仍然是4层板设计。 从REV 1.0的PCB图片可看到，2个方格意味这是4层板的设计。
同类板型不同型号 （不同名字），包括 A620M S2H、B650M H、B650M S2H、B650M GAMING WIFI、B650M D2H 等，都有着相近的变化，它们有 REV 1.0、REV 1.1 和 REV 1.2，最新 REV 版本都是 QVL DDR5-7200。
GAMERSNEXUS访问AMD工厂时，AMD工程师一脸认真地说高阶AM5主板会用到12层PCB吧，笔者当下笑到无法自拔。 在现实世界里，4 层板才是板厂走量赚大钱的主流设计。 至于4层板与6层板到底差在哪里，除了价格和AM5 CPU 24组PCI-E还是20组PCI-E的布线限制外，还有DDR5超频性。 技嘉的6层板AM5设计，例如B650MGAMING PLUS WIFI，QVL便已是DDR5-7600，而这是4根内存插槽的设计。 当然板层数量只是其中一环，还有损耗的程度之分。 各板厂在高端主板上都会用上LOW LOSS、SERVER GRADE、ULTRA LOW LOSS等来形容PCB的等级。 还有一个传说，华硕某 4 层板能跑 DDR5-8000。
笔者近日习得，INTEL那边其实也有相类似的板层数量与CPU PCI-E通道数量的限制，但那是在DMI 4.0的部份，也就是CPU与PCH之间的连接通道数量。 要支持DMI PCI-E 4.0 X8，好像也要用到6层板。
无论技嘉新一批REVEV 1.2主板所使用的是否原来的4层板设计，只要DDR5的支持变得越来越强，对用户来说就是赞！ AMD 已经推出以AM5 APU作为设计基础的CPU，有着更强的DDR5超频能力，搭配这些新主板，刚好。
