
PCB 4层板设计,是一种气死AMD的设计,却是板厂走量的至爱。 PCB层数影响超频表现,可是现在板厂的4层板好像变得越来越强了。 技嘉最近又更新了一轮旗下的AMD AM5主板,推出REV 1.2,DDR5QVL大幅提升,又或是变得更合理了。 例如2根内存插槽的设计,已由REV 1.0时的DDR5-6400提升至REV 1.2(和REV 1.1)的DDR5-7200。
技嘉 AMD AM5 主板 QVL 支持频率提升
技嘉新 REV 不一定是坏事
以A620M H为例,现已有3种版本,分别是REV 1.0、REV 1.1和REV 1.2。 重点是,从外观来看,这些版本没有任何差异。 技嘉甚至没有更新相应的主板图片,REV 1.2 的官网所看到的主板图片,左下角还是写上REV 1.0。

查看各 REV 版本的“FIRST RELEASE”BIOS 日期,以及 BIOS 的名称,是判断它们是否同一“设计”的重要信息。 3种REV的A620M H,都有各自的BIOS版本,意味它们之间不能互刷BIOS,甚至该视为不同的主板型号。 BIOS 日期方面,A620M H 的第一版 (REV 1.0) 在 2023-4 推出; 第二版(REV 1.1)在2024-1推出; 第三版(REV 1.2)在2024-4推出。 从 BIOS 的命名来看,REV 1.1 这种“FA”明显与其他版本的 F1 / F2 不同,意味它们之间应该完全不兼容。 可是REV 1.2却继续使用F2这种数字的命名方式,与REV 1.0所使用的方式一样,而且REV 1.2也没有FIRST RELEASE的BIOS版本,这笔者有点看不懂了。

A620M H 的 REV 1.1,其 QVL 最高支持 DDR5-6400; REV 1.1 则支持高达 DDR5-7200; REV 1.2 与 REV 1.1 一样仍然是 DDR5-7200。 关于REV 1.0,QVL DDR5-6400的原因应该与日期无关,因为其最新的QVL版本也是2024-4,所以不是因为那个版本的主板推出时间太久,而欠缺更新。


由于官网图片没有更新,我们也无法从中判断REV 1.1和REV 1.2的PCB是否真的仍然是4层板设计。 从REV 1.0的PCB图片可看到,2个方格意味这是4层板的设计。

同类板型不同型号 (不同名字),包括 A620M S2H、B650M H、B650M S2H、B650M GAMING WIFI、B650M D2H 等,都有着相近的变化,它们有 REV 1.0、REV 1.1 和 REV 1.2,最新 REV 版本都是 QVL DDR5-7200。

GAMERSNEXUS访问AMD工厂时,AMD工程师一脸认真地说高阶AM5主板会用到12层PCB吧,笔者当下笑到无法自拔。 在现实世界里,4 层板才是板厂走量赚大钱的主流设计。 至于4层板与6层板到底差在哪里,除了价格和AM5 CPU 24组PCI-E还是20组PCI-E的布线限制外,还有DDR5超频性。 技嘉的6层板AM5设计,例如B650MGAMING PLUS WIFI,QVL便已是DDR5-7600,而这是4根内存插槽的设计。 当然板层数量只是其中一环,还有损耗的程度之分。 各板厂在高端主板上都会用上LOW LOSS、SERVER GRADE、ULTRA LOW LOSS等来形容PCB的等级。 还有一个传说,华硕某 4 层板能跑 DDR5-8000。

笔者近日习得,INTEL那边其实也有相类似的板层数量与CPU PCI-E通道数量的限制,但那是在DMI 4.0的部份,也就是CPU与PCH之间的连接通道数量。 要支持DMI PCI-E 4.0 X8,好像也要用到6层板。
无论技嘉新一批REVEV 1.2主板所使用的是否原来的4层板设计,只要DDR5的支持变得越来越强,对用户来说就是赞! AMD 已经推出以AM5 APU作为设计基础的CPU,有着更强的DDR5超频能力,搭配这些新主板,刚好。