这次不意外的，Computex 2024的重点果然在AI上面，各大厂商都接力推出最新AI产品和软件，稍早AMD也发表专为AIPC打造的最新处理器Ryzen AI 300“Strix” APU系列。
最多人关心的 NPU 效能部份，Ryzen AI 300 “Strix” APU 系列可达到 50 TOPS，意味着超越高通，以及 Intel 即将发表的 Lunar Lake 处理器，看来 Intel 压力大了。
AMD 发布全新 Ryzen AI 300 “Strix” APU 系列，NPU 比高通和 Intel 还快
AMD Ryzen AI 300 “Strix” APU 是第三代AI PC APU，接替第二代的Ryzen 8040 （Hawk）。
从下图也能看到，第一代和第二代的 TOPS 提升幅度没有很大，或许是这一年 AI 需求大爆发，这次第三代 AI 处理器直接跃升到 50TOPS，是第二代的 3 倍以上：
AMD Ryzen AI 300 “Strix” APU 虽然采用 Zen 5 全新架构，但一样是基于台积电 4nm 工艺，拥有最多 12 核心、24 线绪的配置。 目前已知的型号只有二个：Ryzen AI 9 HX 370 和Ryzen AI 9 365。 iGPU 为 RDNA 3.5，NPU 则是 XDNA2。
- Ryzen AI 9 HX 370搭载12核心、24线绪，具有4个Zen 5和8个Zen 5C，超频时脉为5.1GHz，内置36MB快取，以及16个计算单元的Radeon890MiGPU
- Ryzen AI 9 365搭载10核心、20线程，具有4个Zen 5和6个Zen 5C，超频时脉为5.0GHz，内置34MB快取，以及12个计算单元的Radeon880MiGPU
AMD表示，这次搭载全新的XDNA 2 NPU配备增强型AI模块，不仅拥有2倍的任务处理能力，计算效能也提高2倍，并在生成型AI工作负载方面，也有不小的改进，这也让XDNA 2 NPU在LLMs方面的效能，比上一代快达5倍：
AMD 也有分享不少实测数据，首先是 NPU，Ryzen AI 300 可到 50TOPS，比高通的 45TOPS 还高，Intel Lunar Lake 预计会落在 40~45TOPS 之间，AMD 也赢过：
针对 Copilot+ PC，AMD 还标榜无论是响应能力、生产力、多任务任务、图形，都比高通还要强，最高领先 60%：
而跟Apple M3相比也一样，3D算图部份还领先达到98%，生产力效能也高出9%：
Intel Lunar Lake 还没推出，因此跟 Meteor Lake 相比，一样四个项目全胜：
AMD APU 强项的游戏当然不意外也赢过 Intel Meteor Lake 不少，至少有 28% 以上的差距：
AMD表示首批搭载Ryzen AI 300“Strix” 系列的Copilot+PC，预计会在2024年7月开始推出，有兴趣的人可以注意一下。
